高通骁龙835发布：10nm工艺，今年上半年出货

赶在美国消费电子展CES 2017正式开展之前，高通发布了其首款10nm FinFET工艺制程的处理器骁龙835。目前该芯片已经投产，预计今年上半年将有搭载该芯片的商用终端出货。骁龙835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心设计，大小核均为Kryo280架构，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。支持Quick Charge 4.0快速充电技术。

连接方面，骁龙835集成骁龙X16 LTE调制解调器，支持高达1Gbps的Category 16 LTE下载速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上传速度；集成2x2 11ac MU-MIMO，相较于骁龙820，尺寸减小可达50%，Wi-Fi功耗降低可高达60%；支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi，提供高达4.6Gbps的峰值速度；

对于这款处理器的性能提升可归纳：以增强的机器学习为基础所支撑的五大关键技术支柱。分别是：

1、续航：与上一代旗舰处理器相比，采用三星10nm工艺制程的骁龙835封装尺寸减小35%，功耗降低25%，这也就意味着更长的电池续航时间和更纤薄的设计成为可能。骁龙835中的CPU、GPU、DSP和软件框架组合提供了一个高性能的异构计算平台。

此外，骁龙835还配备了支持Quick Charge 4快速充电，与使用QC3.0相比，充电速度提升20%，充电效率提升30%；

2、VR/AR：骁龙835支持谷歌Daydream平台， 3D图形渲染性能提升高达25%，色彩提升达60倍。另外它还支持4K Ultra HD premium（HDR10）视频、10位广色域显示、基于对象和基于场景的3D音频，以及高通自主研发的六自由度（6DoF）VR/AR 运动追踪；

3、拍摄：骁龙835处理器提升了静态照片和视频拍摄体验。双14位ISP可支持高达3200万像素的单摄像头或双1600万像素的摄像头；

4、连接：集成X16千兆级LTE调制解调器，同时还集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出时都能提供千兆级连接的商用处理器。

5、安全：Qualcomm Haven安全平台支持指纹识别、基于眼球和面部的生物识别。它还包括基于硬件的用户认证、终端认证和面向诸如移动支付、企业访问和用户个人数据等使用情景的终端安全；

6、机器学习：骁龙神经处理引擎软件框架的全新升级包含对Google TensorFlow的支持，以及对具有Hexagon向量扩展（HVX）特性的Hexagon DSP的增强。该增强包括了对定制神经网络层的支持，以及对骁龙异构核心的功耗与性能的优化。

采用机器学习的OEM厂商和软件开发商可以在智能摄影、安全性与隐私保护、智能汽车与个人助手，以及快速响应和高逼真VR和AR等方面，对终端产品进行体验提升。

在今年上半年，我们将会看到搭载高通这一最新旗舰骁龙835芯片的智能手机、VR/AR头显设备、联网摄像头、平板电脑等产品面市。手机方面，从此前的曝光消息来看，三星Galaxy S8将有望首发搭载。

另外，在去年12月初的微软WinHEC峰会中，微软已经宣布与高通展开合作，采用骁龙处理器的全新Windows10 PC将能够支持x86Win32与通用Windows应用。因此，在上半年上市的骁龙835终端产品中，还将包括移动PC产品。